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芯碁微装:预计今年年底完成基建工程,明年年中将释放二期园区产能
admin 2024-09-12 04:49:52 财经 已有人查阅
导读9月11日消息,芯碁微装披露投资者关系活动记录表显示,公司二期园区产能约为一期的2-3倍,预计今年年底完成基建工程,接下来将尽快完成园区装修并投产,预计明年年中释放产能。公司晶圆级封装设备WLP200......
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