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华懋科技取得可重复加药的祛疤贴相关专利，能够形成可供药物穿过的微孔结构，同时又具备祛疤贴的使用效果
admin 2024-09-01 08:23:58 财经 已有人查阅
导读2024年9月1日消息，天眼查知识产权信息显示，华懋（厦门）新材料科技股份有限公司取得一项名为“一种可重复加药的祛疤贴的制备方法、使用方法及祛疤贴“，授权公告号CN115969817B，申请日期为20......
2024年9月1日消息，天眼查知识产权信息显示，华懋（厦门）新材料科技股份有限公司取得一项名为“一种可重复加药的祛疤贴的制备方法、使用方法及祛疤贴“，授权公告号CN115969817B，申请日期为2022年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种可重复加药的祛疤贴的制备方法、使用方法及祛疤贴，包括：步骤一，A片改性：在液态的A片硅胶中加入小分子添加剂，对液态的A片硅胶进行改性，使之交联后具有微孔结构；步骤二，A片成型：将步骤一中的带有粘性的液态医用有机硅胶涂覆在一离型膜上，进行烘干交联处理，得到A片；步骤三，制作B片；将不带粘性的硅胶与带有粘性的硅胶加热交联固化，使其复合在一起，得到具有单面粘性的双层B片；步骤四，裁切定型；将双面均贴有离型膜的A片与B片裁切成相同大小，检验合格后打包出厂，能够形成可供药物穿过的微孔结构，同时又具备祛疤贴的使用效果。
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