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宝明科技取得一种 PCB 板上贴胶的方法专利，用于提高 PCB 板的贴胶良率

admin 2024-08-25 08:11:45 财经已有人查阅

导读2024 年 8 月 24 日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳市宝明科技股份有限公司取得一项名为“一种 PCB 板上贴胶的方法“，授权公告号 CN108601221B ，申请日期为 2018 年 ......

2024 年 8 月 24 日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳市宝明科技股份有限公司取得一项名为“一种 PCB 板上贴胶的方法“，授权公告号 CN108601221B ，申请日期为 2018 年 4 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种 PCB 板上贴胶的方法，其特征在于，包括如下具体步骤：S1、PCB 板整板制作，制作包括多个单板的整板 PCB 板；S2、连片胶片冲孔，根据 PCB 整板的外形设计，利用五金模具在连片胶片上冲出对位孔和避让孔，每个连片胶片包括与 PCB 板对应一致的多个单元；S3、连片胶片切边，利用刀模按设定的外形对连片胶片切边处理；S4、胶片与 PCB 板贴合，将连片胶片在整板 PCB 板上对位并且贴合；S5、PCB 板冲切，将贴胶的整板 PCB 板切割成 PCB 单板。本发明用于提高 PCB 板的贴胶良率。

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