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泰凌微：TL7000系列芯片具有高算力低功耗，公司积极布局海外市场，全球低功耗蓝牙市场预计规模大概在20亿美金

admin 2024-12-14 11:49:28 财经已有人查阅

导读11月28日消息，泰凌微披露投资者关系活动记录表显示，公司最新发布的TL7000系列芯片采用多核或者高处理能力单核设计，具有高算力、低功耗、灵活度高的特点，可以满足边缘AI/ML计算的一些需求，尤其是......

11月28日消息，泰凌微披露投资者关系活动记录表显示，公司最新发布的TL7000系列芯片采用多核或者高处理能力单核设计，具有高算力、低功耗、灵活度高的特点，可以满足边缘AI/ML计算的一些需求，尤其是在本地语音识别、神经网络降噪、工业传感器数据融合以及异常监测、健康传感器信号处理等方面的需求。在物联网的领域，海外的市场要大于国内市场，公司一直都在积极布局海外，在海外市场发力。公司海外团队目前50人左右，海外业务布局主要是在欧洲和美国。公司主要的业内国际同行有Nordic、芯科、dialog、TI和NXP等，全球低功耗蓝牙市场的规模预测大概在20亿美金左右。公司今年音频产品预计会有不错的增长，新一代音频芯片在功耗和性能方面有较大提升。公司会以主营业务为中心，寻求合适的外延发展机会。